12月1日亮相!高通驍龍875曝光:性能猛增、下周發布

12月1日亮相!高通驍龍875曝光:性能猛增、下周發布

按照之前高通公布的預告,12月1日就要發布新一代旗艦處理器驍龍875了。xJO顯卡之家

現在,有網友就曝光了驍龍875的性能,其內部測試型號為sm8350,目前測試樣機跑分在74W+,而上一代正常頻率的驍龍865跑分是60W+,性能提高在20%以上。xJO顯卡之家

另外一同曝光的還有驍龍775G,其內部測試型號為sm7350,目前測試樣機跑分在53W+,而上一代正常頻率的驍龍765G跑分在32W+。xJO顯卡之家

對于驍龍875這款處理器來說,小米11有望首發,畢竟今年的大會上,雷軍將會出席進行相應的演講。xJO顯卡之家

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據此前消息,驍龍875內部代號Lahaina(基于5nm工藝),將是高通最快、最強大、最節能的5G芯片組。驍龍875有望采用“1+3+4”八核心三叢集架構,其中“1”為超大核心Cortex X1。xJO顯卡之家

還有消息稱,驍龍875的大核基于比Cortex A78還強的Cortex X1“魔改”而來,CPU層面的性能提升或可達到30%之多。xJO顯卡之家

性能有望大幅提升 小米11首發穩了!驍龍875發布會雷軍將登臺演講xJO顯卡之家

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